杭州埃姆特引领电磁屏蔽材料革新助力半导体国产化

  随着5G/6G、AI及SIP封装技术的加快速度进行发展，市场对电磁屏蔽材料的需求持续上升。杭州埃姆特新材料有限公司，于2024年3月成立，专注高分子电磁屏蔽材料的研发，致力于应对日益复杂的数字通讯环境。该企业来提供的产品实现了材料的轻薄柔性升级，广泛适用于消费电子、通信、无人机及军工等领域，大大降低了电磁干扰及辐射超标问题。

  埃姆特自主研发的共形电磁屏蔽薄膜材料，针对PCB板、芯片等部位实现超薄电磁屏蔽封装，成为新一代核心材料的解决方案。通过材料、设备和工艺的整合创新，它在电磁屏蔽效能、力学性能及加工性能方面取得突破。该技术不仅在国内首创，且在国际上具备领头羊。公司的产品性能已超越日韩同种类型的产品，并已通过多家有名的公司的可靠性测试，得到了市场及行业的广泛认可。

  埃姆特的团队由中科院、华为和500强企业的高管及高级材料专家组成，确保了研发实力的雄厚。公司在各类重磅赛事中屡获佳绩，包括2024年工信部全国颠覆性技术大赛总决赛一等奖，以及2024中国创新创业大赛粤港澳台赛一等奖。这些荣誉的取得，体现了公司在电磁屏蔽技术领域的创新实力及行业影响力。

  埃姆特创始人兼CEO林俊平表示，未来公司将积极寻求市场机会，包括芯片、电子器件的电磁屏蔽封装，努力实现卡脖子材料的国产化。同时，公司正计划扩大融资及量产基地的专业团队及合作机会。

  “创赢未来”长三角G60科创走廊科技与产业大赛为创新公司可以提供了广阔的平台，集中展现前沿科技成果，助力科技与产业的深层次地融合，推动我们国家半导体产业链的发展。

  随着第四届长三角G60科创走廊科技与产业创新大赛的即将举办，埃姆特及更多优质企业将迎来新的发展机遇，助力我们国家科技创新的蓬勃进展。返回搜狐，查看更加多